三位一体的研发体系,与全球40余家科研单位及学术组织建立合作

由于众所周知的原因,国内的手机芯片等各种高精尖科技产品发展相对缓慢,只有少数科技公司在相关领域进行大规模投入,不得不说,我个人很佩服他们的勇气。
现在市面上的手机厂商除了华为外,应该是OPPO在相关方面的投入比较大了吧,在他们第一颗自研芯片正式上市之后,OPPO中国区总裁刘波也做出了回应,目前,OPPO自研芯片已经向台积电下单超千万颗,芯片人才也已经达到了几千人,可见OPPO在下一盘大棋。
与此同时,他们还在构建了OPPO三位一体的研发体系,并与全球40余家科研单位及学术组织建立合作,如OPPO Find X5系列上OPPO与武汉大学合作了散热手机壳、与湖南大学合作提升马达震感,不得不说,OPPO在科研上的投入确实让人刮目相看。

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