大家生活中或多或少都接触到了芯片，在新能源汽车行业中芯片更是属于关键的零件，本文章汇总了一些车载芯片的一些知识，希望能给提升大家对车规级芯片的认识。主要包括如下5个方面的内容：
1.车载芯片的制造工艺流程
2.车载芯片的分类
3.车载芯片的应用
4.车载芯片的测试要求及标准
5.目前车载芯片的供应商
一.车规级芯片的主要制造工序
车规级的芯片制造工艺非常复杂，主要的八大工艺如下，包括了晶圆的加工、热氧化、光刻工艺、刻蚀、薄膜沉积、铝铜互联技术、EDS测试、芯片封装。
二.车规级芯片标准介绍
在2021年10月，由国家新能源汽车技术创新中心牵头联合行业力量发布了纯电动乘用车车规级芯片一系列标准，包含《纯电动乘用车车规级芯片一般要求》《纯电动乘用车控制芯片功能安全要求及测试方法》《纯电动乘用车控制芯片整车环境舱试验方法》等9项标准。具体如下：
1．纯电动乘用车车规级芯片一般要求
2．T/CSAE 222-20212纯电动乘用车控制芯片功能安全要求及测试方法
3．T/CSAE 223-20213纯电动乘用车通讯芯片功能安全要求及测试方法
4．T/CSAE 224-20214纯电动乘用车控制芯片功能环境试验方法
5．T/CSAE 225-20215纯电动乘用车通讯芯片功能环境试验方法
6．T/CSAE 226-20216纯电动乘用车控制芯片整车环境舱试验方法
7．T/CSAE 227-20217纯电动乘用车通讯芯片整车环境舱试验方法
8．T/CSAE 228-20218纯电动乘用车控制芯片整车道路试验方法
9．T/CSAE 229-20219纯电动乘用车通讯芯片整车道路试验方法
三.车规级芯片产品类型：
计算芯片
MCU功能芯片
功率芯片
驱动芯片
传感器芯片
模拟芯片
功能安全芯片
电源芯片
存储芯片
通信芯片
四.车规级芯片的应用领域
动力控制
电池管理
车载信息娱乐系统
先进驾驶辅助系统（ADAS）
自动驾驶
车载通讯
其它
五，全球及中国车载芯片供应商：
英飞凌
恩智浦
瑞萨电子
德州仪器
意法半导体
安森美
微晶片科技
美光科技
三星电子
SK海力士
华邦电子
西部数据
闻泰科技
铠侠
兆易创新
北京矽成（北京君正）
亚德诺半导体
南亚科技
芯驰科技
地平线
斯达半导
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